視覺檢 測(cè)發(fā)展趨勢(shì)

   智能化提 升：與人工智能技術(shù)深度融合，特別是運(yùn)用深度學(xué)習(xí)算法，進(jìn)一步提高對(duì)復(fù)雜物體、復(fù)雜缺陷的識(shí)別能力，讓檢 測(cè)設(shè)備能夠像人一樣更靈活、智能地分析判斷，適應(yīng)更多變的檢 測(cè)場(chǎng)景。

   高分辨率與高速化：不斷提 升圖像傳感器的分辨率以及設(shè)備整體的檢 測(cè)速度，以滿足未來工業(yè)制造等領(lǐng)域?qū)Ω呔?、更?效率檢 測(cè)的需求，例如在超精密電子元器件生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)更細(xì)微缺陷的快速檢 測(cè)。

   小型化與集成化：朝著更小巧、集成度更高的方向發(fā)展，便于在不同空間、不同生產(chǎn)線等多樣化場(chǎng)景下更便捷地安裝和使用，降低設(shè)備的安裝和使用成本。

   多傳感器融合：結(jié)合其他類型傳感器，如激光傳感器、觸覺傳感器等，綜合利用多種傳感器的優(yōu)勢(shì)，獲取更全 面準(zhǔn)確的物體信息，拓展視覺檢 測(cè)設(shè)備的功能和應(yīng)用范圍。